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电子灌封胶的选择方法

发布时间:2017-05-08 13:36:46    浏览次数:

可以从以下几点考虑,

1、灌封后多需要所承受的温度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温)

2、抗冷热变化能力(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差)

3、导热系数(环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数,聚氨酯最差)

4、电气及绝缘性能(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差)

还有其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

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